[소셜타임스=김승희 기자]

KCC가 반도체와 관련한 다양한 유·무기 소재를 선보이며 글로벌 시장을 공략한다.

KCC는 세계 최대 규모의 반도체 소재 전시회인 'PCIM 2019 (Power Conversion Intelligent Motion)'에서 전자기기의 핵심 반도체 부품인 파워모듈을 비롯해 반도체와 관련한 다양한 유·무기 소재를 선보였다고 8일 밝혔다. ‘PCIM 2019’는 9일까지 독일 뉘른베르그에서 열린다.

PCIM 전시회는 매년 유럽(5월), 중국(6월), 브라질(10월)에서 개최되며 세계 최대 규모의 전자소재 관련 전시회로 평가되며 KCC는 올해 10회째 참가했다. 이번 전시회에는 전세계 총 510개 업체가 참가해 최신 반도체 소재, 부품, 관련 기술 등을 공개했다.

파워모듈은 기기에 전력을 공급하는 파워 반도체와 여러 구성 회로 및 부품들을 전용 케이스에 장착해 모듈화한 것이다. 모든 전자기기에 필수적으로 탑재되는 반도체 부품이다. 단순 전력 공급에서부터 변환, 안전성 및 효율성 확보 등 다양한 역할을 하기 때문에 반도체의 신뢰성과 기능성 확보에 매우 중요한 소재다.

KCC가 선보인 대표적인 유기소재 제품으로는 파워모듈에 쓰이는 접착제인 PCA와 반도체 웨이퍼용 필름 등이다. 특히 PCA는 탁월한 접착 성능과 전자기판의 열 방출을 돕는 고기능성으로 제품으로 현지에서 호평을 받았다.

무기소재 라인업도 다양하게 준비해 관람객의 눈길을 끌었다. 대표적인 무기소재 제품으로는 반도체를 먼지, 충격 등으로부터 보호해주는 봉지재인 EMC(메모리 반도체 보호 소재)와 전력용 반도체에 사용되는 DCB 기판 등이다.

DCB는 KCC가 산업용 파워모듈 시장에서 점유율을 높여가고 있는 제품이다. 이번 전시회에서는 자동차 구동용 파워모듈에 사용되는 세라믹 기판 관련 제품을 소개해 콘티넨탈, 보쉬 등 세계적 자동차 부품 제조업체의 관심을 받았다.

최근 4차 산업혁명으로 자율자동차, IoT 등 첨단 기술이 대중화되는 가운데 전자기기 역시 고성능화, 경박단소화되는 경향이 뚜렷하다. 그만큼 이를 구성하는 소재 역시 매우 높은 수준의 기술력이 요구된다는 뜻이다. 유기화학과 무기화학 분야를 아우르는 기술력을 보유한 KCC의 제품이 치열한 기술 경쟁 시장에서

KCC 관계자는 "이번 전시회를 통해 기존의 건자재 및 도료뿐 아니라 반도체 소재 산업까지 KCC 확장된 사업 영역을 선보일 것"이라며 "반도체 소재 플랫폼 구축을 통해 세계 유일의 유·무기 통합 토털 솔루션을 제공하는 기업으로 자리매김하는 기회가 되길 기대한다"고 말했다.